成都創(chuàng)利瑞電子有限公司是一家專業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工的私營(yíng)有限責(zé)任公司,公司專業(yè)承接PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、BGA、DSP、CSP、QFN、 QFP、 PLCC、 SOIC、 TSOP、 SSOP、 SOP、 SOT、 0805 、0603 、0402、THT（插件）等封裝器件加工。裝配、測(cè)試、老化、檢驗(yàn)、包裝到運(yùn)送等的全過(guò)程服務(wù)的高新技術(shù)公司。公司全面推行ISO09001和ISO09002的標(biāo)準(zhǔn)，并依IPC-A-CLASS Ⅱ 及公司標(biāo)準(zhǔn)，加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)直通率達(dá)到98% 以上，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。
1. BGA貼裝，焊接，BGA植球，BGA返修
2. SMT表面貼裝焊接，手工打樣焊接。
3. 插件成型，焊接，直插IC減腳成型。
4. 來(lái)料或代料加工，PCB抄板，PCB代生產(chǎn)
5. SMT鋼網(wǎng)制作（激光，蝕刻）
公司理念：不僅做到最好，還要做到最精；公司發(fā)展戰(zhàn)略：瞄準(zhǔn)市場(chǎng)，不斷創(chuàng)新，做一家受人尊敬的企業(yè)；公司使命：為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為員工創(chuàng)造機(jī)會(huì)，為社會(huì)創(chuàng)造財(cái)富；公司行為準(zhǔn)則：一時(shí)不夠做事，踏踏實(shí)實(shí)做人，“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，質(zhì)量第一，客戶至上，”你們擔(dān)心的就是我們必須注意的，您的滿意就是我們的最終目的！絕對(duì)的價(jià)格、絕對(duì)的質(zhì)量，是創(chuàng)利銳公司的永恒承諾。我們?yōu)橥赓Y企業(yè)，內(nèi)資企業(yè)等研發(fā)設(shè)計(jì)部門、科研單位、高校研究機(jī)構(gòu)等客戶提供各種中小批量的電子產(chǎn)品的SMT加工和技術(shù)服務(wù)，積累了豐富的SMT加工的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。這也是我們的技術(shù)上的強(qiáng)有力的保障。你有什么難題，找我們！我們將給你滿意的答案。
加工設(shè)備：
1. 松下Panasonic貼片機(jī)MVIIF，基板尺寸(mm) 50x50~330x250mm 50x50~508x381mm 50x50~510x460mm ，貼片速度 0.1秒/元件 ，貼片頭x吸嘴 12x5 ，貼片精度 Within±0.1mm ，搭載料架 75+75/55+55/30+30站 ，元件種類 1.0x0.5mm-QFP p=0.65~口32mm 。每小時(shí)可達(dá)36000左右。同時(shí)配用半自動(dòng)高精度絲印機(jī)。
2. 8溫區(qū)電腦無(wú)鉛紅外微回流焊和有鉛熱風(fēng)回流焊各一臺(tái)，有效滿足無(wú)鉛和有鉛產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝需要。
3. 3溫區(qū)BGA返修臺(tái)，更好的控制BGA高難度封裝的返修，植球焊接質(zhì)量
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.
1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
3、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
6、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀，功能測(cè)試儀等。
7、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。
希望我們絕對(duì)的價(jià)格，絕對(duì)的質(zhì)量，能成為您絕對(duì)的選擇，公司熱誠(chéng)歡迎廣大客戶來(lái)電洽談！ | 
